Circuite imprimate prototip

Realizarea circuitelor prototip în volume mici sunt esențiale pentru validarea circuitelor proaspăt proiectate. În felul acesta, inginerii pot testa într-un mod real circuitele și buna funcționare a acestora înainte de producția în masă.

Circuitele prototip sunt realizate din aceleași materiale ca și viitoarele circuite care vor fi realizate în volume mari, validând în felul acesta materia primă, procesele de asamblare, geometria circuitului, s.a.m.d.

Înainte de trimiterea circuitele imprimate în fabrică, acestea sunt inspectate în software specializat pentru a îndeplini standardele minime de funcționare.

Experiența noastră ne permite construirea acestor tipuri de circuite imprimate într-un interval relativ scurt (începând de la 7 zile), în funcție de necesitățile și complexitatea acestora. De asemenea, putem realiza asamblarea componentelor într-un timp scurt (începând de la 2-3 zile), în funcție de disponibilitatea liniei de producție și de complexitatea circuitului.

În procesul de fabricație a circuitelor imprimate folosim atât materiale clasice precum FR4, cât și materiale suport speciale cum ar fi Aluminiu, Rogers, Cupru și HDI.

Avem capacitatea de a realiza circuite cu până la 12 straturi, cu grosimi de la 0.3mm până la 3.2mm. După realizarea circuitelor, acestea sunt inspectate atât mecanic folosind fly probe pentru a verifica continuitatea și scurtcircuitele, cât și automat, folosind mașini AOI (Automated Optical Inspection).

Grosimea stratului de cupru ale circuitelor se pot realiza începând de la 35µm (standard 1 OZ) până la 525µm (12 OZ sau 0.52mm).

Suprafețele expuse ale circuitelor (pad-urile de lipire) pot fi stanate HASL-Pb sau ROHS, placate cu Aur, Argint, Nichel sau, dacă este nevoie, lăsate libere (Cupru expus).

Procesul de asamblare permite plantarea componentelor pe circuitele imprimate începând de la footprint-uri de dimensiuni mari THT și până la componente de mici dimensiuni 0201 sau formate precum SSOP, BGA, QFN, QFP, s.a.m.d.